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特征：

接纳烷基磺酸系统，，，，，，，，对情形友好，，，，，，，，系统稳固；；；；；；；

因素简朴，，，，，，，，操作利便，，，，，，，，便于现场生产管理；；；；；；；

接纳专用添加剂，，，，，，，，镀层结晶致密，，，，，，，，结晶匀称，，，，，，，，焊性能力优良，，，，，，，，湿润平衡 T2/3Fmax＜0.5s；；；；；；； 镀层匀称性好，，，，，，，，崎岖电流区镀层厚度差别大。。。。。。

应用：

3461D是针对无缘组件等电子产品滚镀特点而专门设计的电镀纯锡药水，，，，，，，，可以在包管电镀效率的情形下获得匀称致密的镀锡层，，，，，，，，从 而包管镀件具有优异的可焊性，，，，，，，，适用于贴片电容、电阻、电感及其它电子产品滚镀锡。。。。。。

优势先容：